借助Skill快速在Allegro里建封装 allegro创建封装

首先声明，我手有一份Skill，有专门建封装的的工具，它来自于我一些朋友的编写，以及网上下载的一些skill。

使用allegro软件的朋友想必都知道，相比其他的EDA软件，allegro建封装要复杂很多。

所以，手有一份建封装专用skill，对于layout工程师来说，是非常必要的。

今天，我就以我现在使用的skill为基础，给大家演示一下建封装的过程。

我建一个SY8205的SO8E封装作为示例。

因为有很多的器件会有多种封装形式，而且一份datasheet里面也可能描述的是该器件所在系列的封装。所以我们拿到一份datasheet后，首先需要确认的是器件使用的实际型号，以及它对应的封装。

首先打开文档SY8205.pdf，在第一页就可以看到关于型号的描述，SY8205一共有两种封装形式，SY8205DNC采用的是DFN4X3-12封装，SY8205FCC采用的是SO8E的封装。

我们这里就以SY8205DNC的DFN4X3-12来举例。

然后，我们就在datasheet中找到关于封装描述的对应页面，一般来说，datasheet会将关于封装尺寸图的页面放在最后面几页，所以我习惯上会直接去看文档的最后，按倒序的方式往前看。

接下来，我们就需要在allegro中建这个封装，我们就打开allegro软件，顺序点击菜单栏的file ==> new，并在弹出的菜单中选择Drwing_Type为Package symbol,然后在点击Drawing Name后面的Browse去选择封装的保存路径，在弹出来的对话框中填写该封装名称。这里需要特别注意，填写的封装名并不一定要跟datasheet中的一致，而是应该遵循自己公司或者个人的封装命名规范，比如我就会将这个封装命名为DFN12_3X4，表示的意思就是DFN形式封装，一共12pin，外形尺寸是3X4mm。

然后，我们就已经进入了allegro建封装的界面了，我们在setup ==> Design Parameters里面将单位修改为mm,精度设置为4位。

然后，我打开我建封装的skill，在这里给大家来一个关于这个建封装的skill工具的特写（见下图），

从上图中可以看到，为了便于建封装，所以对于常用的一些功能都以1 2 3进行了排序，一共排到了12，力求做到在建封装的时候按照这个顺序往下点一直点到12就做完封装了。下面我来演示一下。

先点1.按参数建焊盘，该功能是为了更简单的建焊盘，按照skill已写定的命名规则写入名称即可自动建好焊盘。从datasheet推荐的PCB Layout焊盘尺寸可以看到，各pin脚焊盘的大小为0.3*0.55mm，换算为mil为12*22mil，在对话框中输入RECT12X22并点MAKE即可完成建焊盘。

接下来，我们需要将焊盘放出来，点击Add Pin命令，再按照尺寸图中的尺寸，将焊盘放出来。放出来后就像下图一样。这个步骤中有两个需要注意的，1是我们放pin出来的时候不用理会具体哪个焊盘放在哪个坐标，因为我们后来移动原点就行，2是从datasheet中不能直接的看出纵向两排pin之间的中心间距，需要人为去计算，比如我现在建的这个封装里，纵向两排焊盘的中心间距是1.75+2*0.2+0.5mm，skill工具中提供了一个计算器的功能，我们不需心算，只是将这个算式写在上面，后面会自动得出结果。

现在，点2-2.原点设定（2焊盘中心），然后去点对角上的两个pin，就会自动将原点设定为中心。

接下来，我们填写装配层外框大小，增加bound层和高度信息，从datasheet可以看到，该器件最大尺寸为3.1*4.1mm，最大高度为0.85mm，所以我们在skill框中填写对应尺寸如图，并对应去点击Assembly,Bound,Height

可以看到，目前我们的pin number顺序是不对的，下面一排是对的，上面一排就不对了，应该是上面一排从右往左为7开始顺序递增。我们点4.重排引脚编号，然后在pin number后面写上7，点rename，然后去点上面一排的pin，从右往左点，就自动命名了。

接下来，我们将最中心的热焊盘给加上，pin no.为13

然后，点5.增加Asy层pin外框，这样，以后板子出装配层的时候能很形象的看到封装的形状和pin脚形态。

然后点6.增加1脚标识下面的四种方向，这里的意思是在1脚的四个方向增加一个圆形的1脚标识，点哪个方向就在哪个方向 增加

然后点击7.根据Asy增加Silk，我们刚才所增加的外框等信息，都是在Asy层增加的，现在是将Asy层增加到Silk层，增加之后如下图器件信息已基本成形，但是这里需注意，从Asy层增加而来的Silk的1脚标识，有可能会压到焊盘，需要手动移一下。

这个封装并没有NTH孔和通孔焊盘，所以直接跳到10.格式化本封装，然后右键点击done，这样封装中需要增加的层就全部自动添加了。

到这一步 封装已建好，就只剩下最后导出相关文件了。

点击11.生成PSM和TXT文件，如果是软件打开后第一次做这个操作，会自动弹出对话框选择lib的存放路径，选择后点OK。

然后点12.导出PAD,将我们封装中用到的所有焊盘重新导出到lib路径下。

然后，这个封装就全部做完了。

我们的宗旨是，不要动脑去想，只是死板的点击按钮，以及一些最简单的计算，而且按照步骤一步一步往下点，整个封装就按规范建好。