飞傲12月17日冬季新品发布会上推出了两款新品，一款是智能高清HIFI无损音乐播放器，另外一款是EX1二代航天钛晶振膜耳机。X5三代领先业界首次搭载了双快充支持，GeekiFix为大家带来飞傲X5三代的第一手拆解报告。
长久以来这种国产掌上HIFI播放器因为板砖设计体积与重量都类似砖头，在玩家群体中一直都对其都笑称为“国砖”。X5三代颠覆旧有观念，全面软硬件升级加上新设计颜值爆表，，底里面长什么样？
首先要说明一下的是本次拆解的飞傲X5三代为工程样机，可能与量产机型有区别。
到手第一观感就是：这还是国砖吗？摆脱了国砖的老旧款式，简直跟手机一样了，机身升级成CNC整块铝切削处理，更加一体化。
搭载了国砖里少见的3.97英寸的全触摸480*800高清IPS显示屏，为边框棱角分明的切削增添不少硬朗感，屏幕出厂自带了玻璃钢化膜用户不用自行贴膜了。
X5三代对比上代，在侧面腰身新增了独立的音量滚轮，使用内嵌设计避免误操作。滚轮上下的分别是播放键、上一首、下一首键。
滚轮上可以看到飞傲特色设计元素之一：45°弦纹，提升手感与增大摩擦力，可以看到金\钛双色电镀工艺。
弦纹滚轮侧边车出CD纹路更加美观。
握持感不错，大拇指一指即可控制所有功能键与音量滚轮。
在另一侧，是开机键与TF卡扩展卡槽。
电源键加入了一圈飞傲红橡胶圈突出设计元素，同时在按钮中央开孔加入了指示灯，散发出淡蓝光，表面喷砂处理使用180号锆砂刚中带柔。
X5三代内置了32G存储空间，还提供了TF卡扩展空间，而且是两个TF卡槽！粉末冶金工艺做成的隐藏式TF卡托与机身配合的天衣无缝，插入后几乎不存在间隙。
每一个卡槽最大支持256GBTF卡，双卡槽再加上内置空间最大可以达到544GB。
我们来看看底部，所有插孔都安置在这里，装配螺丝使用了2颗五星防拆螺丝，图中已经拆除。
左边是标准3.5mm音频输出孔，中间是2.5平衡输出孔，MicroUSB插孔作为电脑传输数据\充电接口，充电支持MTK\QC双模式快充，实测超过14W输入，快充功能的加入在国砖里还是首次见到。
右边的3.5mm是同轴输出插孔。
背面是Fiio logo，花纹背板上出厂就贴有保护膜避免刮花。
合盖方式为屏幕后盖通过螺丝固定拧紧。拧开2颗特殊五星防拆螺丝，后盖拉起卡扣就可以撬开，接触面使用了粘胶紧固牢固度还不错。拆解一览：两个TF卡槽、天线板、CNC框架主部件、电池组背板。
PCB 正面一览。
电池背板正面一览，保护板也做在电池PACK上，再通过排线连接PCB。
进一步把屏幕与PCB部件从CNC框架分离出来，固定使用的都是常规十字螺丝。
屏幕与PCB分离开来，屏幕与按钮部件使用了3条排线连接PCB。
PCB背面一览。
3400mAh 3.8V 高能量密度电池组，实测支持BC1.2/QC/MTK 充电协议，超过14W充电功率。
天线母座。
AMPAK正基生产的AP6212 WiFi/BT4.0芯片。
hec煜宏威斯达生产生产的H8563S时钟芯片。
东芝32GB闪存芯片。
FPGA - Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列。
德仪TI单片机系列msp430：g2433。
ACTIVE电源管理芯片，在国内平板设备上应用广泛。
侧边功能按键与滚轮，金属键帽与贴片按键之间使用了一层阻尼软胶来改善手感。
au6465r读卡器芯片。
显示屏按钮按钮排线。
第一个屏蔽罩，里面是瑞芯微RK3188四核CPU，制程为28nm，作为国砖来使用的话运算力足够了，运存RAM也在这个屏蔽罩内。
借用一下官网图片，飞傲X5三代可以运行在安卓模式与纯音模式，双模式之间可以无缝切换。
双TF卡槽部分。
德仪TI生产电费lm2776，电荷泵反相，提供和输入电压相等的负电压。
德仪TI生产的CSD25402，场效应管。
德仪TI生产的tps65131，屏幕供电，正负同时输出电压供给液晶屏幕。
MicroUSB输入部分。
第二个屏蔽罩里面是两颗AKM AK4490 32-Bit 硬解码DAC芯片，左右声道各一颗。另外还有TI OPA1642 x2 LPF线路、以及耳放OPA426，搭配成4路LPF、4路耳放专业级线路架构。
这里借用一下官网的图片。
采用了独立的双有源晶振，24.576MHz、22.5792MHz，更高的时钟精度匹配同步降低抖动。
所有部件拆解一览，CNC一体机身高颜值大屏，双TF卡扩展安卓与纯音双模式无缝切换，业内首次搭载了MTK\QC双快充支持、AK4490x2 OPA1642x2 OPA426x2组合成四路LPF四路耳放专业级高清线路架构。目前飞傲X5三代发售定价为2498元，各位烧友心动没有？
