PCB板树脂塞孔DFM(可制造性)设计

树脂塞孔的概述，树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，将机械通孔，机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

塞孔目的

1、树脂填充各种盲，埋孔之后，有利用层压之后的真空下降。

2、树脂填充之后，可以避免层压流胶填充不足的表面凹陷，可以提供一个平整的表面，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。

3、可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。

4、通过在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。

5、消除杂质进入导通孔或避免卷入腐蚀杂质。

塞孔优缺点

1、优点：由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面一层去树脂塞孔可以使过孔塞孔达到更加饱满，提高产品的寿命。

2、缺点：生产时的费用成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备比较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较贵。

树脂塞孔说明

1、外单名词：VIA FILL IS REQUIRED， VIA-IN-PAD MUST BE COMPLETELY FILLED， PLANARIZED AND PLATED OVER WITH COPPER AND SURFACE FINISH。

2、当设计有要求过孔塞孔或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，需要建议树脂塞孔。

3、过孔打在BGA焊点上时需要树脂塞孔。

盘中孔定义

1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接。

2、除BGA以外，当产品要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。

树脂塞孔流程

开料（多层板流程在压合之后）→树脂钻孔→沉铜→板镀→树脂塞孔→树脂打磨→减铜（根据成品铜厚，线宽线距要求进行减铜）→QC检查→以下正常流程。

树脂塞孔制成能力范围

a、树脂塞孔孔径大小：0.1-0.8mm

b、板厚范围：0.4-8.0mm

c、塞孔类型：1.埋孔塞孔、2.盲孔塞孔、3.通孔塞孔。

d、1.绝缘树脂塞孔、 2.导电树脂塞孔。

树脂塞孔生产制造

1、钻孔制作

a、需要盘中孔的孔在钻孔优化完之后，把盘中孔移动至另外一层，命名为DRL-PZ，属性为board的钻孔属性。

b、树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带，比塞孔的孔径大整体0.15mm,命名为DRL-SZ。

c、当盘中孔是盲孔时需树脂塞孔，只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm命名DRL-SZ.有几个盲孔时，塞孔钻带命名（盲孔钻带名后面加SZ）例如：DRL1-2SZ,DRL3-4SZ。

d、一定要注意盘中孔是盲孔，同时通孔也有盘中孔的时候，一定要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔，切记不要忽略BGA上的孔不去做树脂塞孔。

2、线路制作

a、树脂塞孔的层线路需要补偿1.5-2mil，尽量多补。

3、阻焊制作

a、树脂塞孔的过孔不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件（如果全板无规则过孔都有开窗需同客户确认是否需删除，此类情况需提出来）。

b、树脂塞孔的孔的镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔分别拷贝到另外两层，命名为：DkC&DkS，另外两层同时加大整体6mil

c、拼PNL时树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。

DFM帮助设计检查需要树脂塞的孔

华秋DFM一键分析，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔是否需要修改文件，不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔可减少产品的成本。同时也提醒制造板厂，有设计盘中孔需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。

撰写：飞说PCB设计制造，此文希望对阅读者有所帮助！

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