在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。接下来，我们来了解下PCB中金手指的设计和一些可制造性细节的处理。

金手指的功能用途

1、金手指互连点

当辅助PCB（如显卡、内存条）连接到主板时，它是通过几个母槽中的一个完成的，如PCI, ISA或AGP槽。通过这些插槽，金手指在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。

2、特殊适配器

金手指可以为主板增强功能，通过二级PCB插入主板，例如内存、显卡、声卡、网卡等卡与插槽的连接部件。可以传输增强的图形和高保真的声音。由于这些卡片很少分离和重新连接，金手指通常比卡片本身更持久。

3、金手指外部连接

计算机的外部外设通过PCB金手指连接到主板。扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和显示器等设备都插在计算机后面的特定插槽中。例如HDMI线或diplay线，VGA和DVI线。这些插槽依次连接到连接主板的PCB上。

金手指可制造性设计

1、金手指斜边设计

金手指距外形板边的安全距离，根据成品板厚，金手指斜边的角度来判断安全距离多少才不会伤及金手指。常规斜边的角度是45度。

a )成品板厚2.0mm斜边45度角，金手指距板边的安全距离是1.0mm。

b )成品板厚1.6mm斜边45度角，金手指距板边的安全距离是0.8mm。

c )成品板厚1.2mm斜边45度角，金手指距板边的安全距离是0.6mm。

d )成品板厚1.0mm斜边45度角，金手指距板边的安全距离是0.5mm。

e )成品板厚0.8mm斜边45度角，金手指距板边的安全距离是0.4mm。

2、阻焊层开通窗设计

为了方便插卡，金手指位置不做阻焊，所有金手指开通窗处理。如果不开通窗，金手指与金手指中间有阻焊油墨，在多次插拔过程中油墨会脱落，导致金手指无法与卡槽接触。

3、板角处理设计

为了方便插卡，金手指位置外形线需倒角，至于倒斜角还是倒圆角根据个人喜好设计。如果外形板角不倒角处理在插拔时直角会伤及卡槽，造成产品一定的可靠性。

4、线路层铺铜设计

为了方便插卡，外层表面金手指区域最好不做铺铜设计。如果两个或者多个手指是同一网络，铺铜设计的效果是多个金手指连成一块，生产出来的产品不是单个金手指，会影响插拔的方便性。

金手指PCB生产

1、断金手指制作

断金手指处理流程：开料—内光成像—内层蚀刻—内层AOI—棕化—层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—外层AOI—印阻焊—阻焊成像—阻焊检查—字符—印阻焊2—阻焊成像2—沉金—镀金手指—表面QC检—褪膜1—外光成像2—显影2—外层蚀刻2—褪膜—铣板—金手指倒角—电测试—终检—发货。

2、长短金手指制作

长短金手指主引线40mil,副引线20mil，连接点6mil，金手指焊盘到20mil引线之间的间距8mil,长短金手指加完引线后需要将主引线移到离长手指处间距8mil；当主引线进入单板内时需要用斜线连接，或者手指旁边有很大的凹槽时需要将引线做成圆角，而不是直角。

3、线路设计

a、工程技术CAM在制作含金手指（金插头）工艺的多层板资料时，普通产品金手指（金插头）区域的内层叠铜80mil；光电产品、内存条等产品，该区域内层叠铜40 mil；

b、不做金手指工艺，但是要斜边的，线路叠铜也要按金手指的要求做；

c、金手指引线宽度12mil，按线路一起补偿；抢电流假手指宽度40mil；长度与引线同金手指。

d、光电产品的金手指在采用“镀金+金手指”工艺时，金手指焊盘线路不补偿；金手指离板边距离≥0.5MM；对于板厚公差+/-0.1MM时，要在金手指外围拼版空隙处添加辅助铜；金手指部位外形拐角处加0.4MM非金属化孔；

4、阻焊设计

a、金手指、锡手指区域开通窗,开出比板边大10MIL左右；

b、阻焊开窗比线路大单边4mil；注意开窗离金手指周围铜皮的距离，不能露铜，否则要掏铜；

c、金手指2MM以内的过孔不允许开窗。

5、金手指斜边

a、金手指距外形板边的安全距离，根据成品板厚，金手指斜边的角度来判断安全距离多少才不会伤金手指。常规斜边的角度是45度。

b、如果设计金手指距板边太近，为了不露铜，按照以下参数削铜，客户不接受金手指被削短，请按照以下参数设计金手指距板边的安全距离。

6、拼版设计

a、金手指板单板尺寸小于40*40MM时，必须先斜边再铣单板外形，斜边之前先铣成长条型，CAM需在两边电镀边上设计定位孔用来铣第二次外型定位；并在MI上斜边前排CNC流程；自动斜边必须保证金手指宽度40MM以上；

b、金手指板采用倒扣拼版方式金手指朝外；拼PNL时金手指尽量朝内方便添加电金引线。

金手指PCB的表面处理方式

1、电镀镍金电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

2、沉镍金

沉金：厚度常规1u”，最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

华秋DFM检查金手指板

投板生产前使用华秋DFM软件检测设计的金手指文件，检测靠近金手指的元器件是否有影响插卡，检测金手指距板边的安全距离。提前检测设计文件，避免在生产过程中出现可制造性问题。

金手指产品一般成本都比较高，在制造过程中出现问题会来了一定的损失。如果问题没有及时发现留在成品出现问题，带来的损失是不可估量的。提前使用华秋DFM检测设计文件，可减少成本提示生产效率。

撰写：飞说PCB设计制造，此文希望对阅读者有所帮助！

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