在多层PCB电路板快速打样的过程中，我们经常会遇到同样困难的问题。这些困难是什么？我相信很多朋友都经历过。让我们看看！
难点一：层间对准。
随着电子设备的快速发展，对PCB的需求越来越精确。越来越多的电子产品需要多层PCB。基于多层PCB电路板的中层数量，用户对PCB层的校准要求越来越高。
一般PCB层之间的对准公差控制在75微米。基于多层PCB线路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度高、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位模式等。，多层PCB线路板的层间对准控制更加困难。
难点二：内部电路制造。
多层PCB电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料，对内部电路生产和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
在PCB电路板快速打样过程中，宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加；内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻时易卷曲；高层plate多为系统板，单位尺寸大，产品报废成本高。
难点三：压缩制造。
在PCB电路板快速打样过程中，许多内芯板和半固化板叠加在一起，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂间隙和气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，并制定有效的多层电路板材料压制方案。基于PCB电路板层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不一致，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
难点四：钻孔制作。
在PCB电路板快速打样过程中，部分板材增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污染的难度。层数多，铜总厚度和板厚累计，钻孔时容易断刀；密集BGA多，孔壁间距窄导致CAF故障；板厚容易导致斜钻。
相信很多人都遇到过这些困难，但是方法总比问题多，没有解决不了的问题，只要抓住问题的核心，就能很快解决！
