之前有很多网友提议说要看一些 CAM 制作的规范，那这一期就给大家上菜了，好资料大家记得帮忙点在看转发，谢谢大家一直以来对志博教育的支持。
1 钻孔制作：
1.1 机械孔钻孔孔径≥0.20mm；机械槽宽钻孔孔径≥0.50mm。
1.2 孔径补偿：
1）以上 d 为成品孔直径中间值，D 为钻孔孔径
2）对过线孔需绿油塞孔、阻焊盖孔的，其钻孔补偿可只加大 0-0.10mm:d≤D≤d+0.10mm。
3）NPTH 孔选取钻咀直径时，对于圆孔，应尽取使 D 靠近成品直径中间值 d；对于槽孔，必须：d≤D
4）对于最小孔壁铜厚要求≥35um 的板：PTH 孔补偿为：以上表格数据+（（平均孔壁铜厚要求 -35）*2）um。
注意：钻孔补偿应重点关注孔径公差。
A）长度小于两倍钻嘴直径的短槽，采用先在槽尾端钻一个与槽孔壁相切的导向孔，导向孔的直径为槽长减去 0.2MM，然后再采用 G85 方式钻槽。
导向孔的加法：
如图所示，槽的起点是 A，终点是 B，CAD 中的矢量方向是 A 到 B。黑色圆的是导向孔，加在槽的终端，采用 G85 的指令。
B）金手指位卡槽的制作，对于金手指旁的槽位如采用一次钻方式加工，按以下方法制作：
1）SET 或 UNIT 间在金手指位拼板间距≥（最大钻槽钻嘴直径+2）MM；
2）槽位顶部超出外形线：钻槽钻嘴直径 /2+0.5MM。
3）需喷锡的焊盘到槽位顶部距离≥1.0MM。
1.4 连切孔的制作
1、机械钻孔：
a）钻嘴直径≤0.65MM，孔边到孔边的距离要求≥7MIL；
b）钻嘴直径≥0.70MM，孔边到孔边的距离要求≥5MIL；
c）钻嘴直径≥0.70MM，孔边到孔边的距离≤5MIL 的制作方法：
相近、相切和相交孔的制作方法：
1）、相近孔具体钻孔方法 AA：
钻孔顺序：按钻嘴直径从小到大顺序先钻连孔 B 再钻 C 最后钻 A，然后重复钻 B 和 C，具体如：B→C
→A→B→C。（见图 A）
钻孔参数设置为：
A 孔：钻咀直径在≥0.5mm 情况下由工程设计视连孔的大小具体定，以能去除连孔内的毛刺和尖角为准；若 B、C 孔为 PTH 孔时 A 孔需加单边 5mils 的环宽；A、B、C 孔：均采用钻槽参数，单独分开 T 参数，若同一钻带中 A、B、C 孔各分别有两个式以上的 T，则按先正常 T、后槽钻 T 的顺序排列。
2）、相交孔具体钻孔方法：
当相交孔相交≥1/2 孔径时（即当 P≥1/2B 时），按钻槽工艺要求正常生产（如图 B）；当相交孔相交小于 1/2 孔径时（即 P<1/2B）时钻孔按方法 AA 生产。
3）、相近孔钻孔方法及条件：
1.5BGA 位孔、排孔（插件）钻孔方式 BGA 位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标识 B 类型。
此类孔设计时采用错开式钻孔方法。
1.6 邮票孔的制作
邮票孔孔边与孔边距离≥8MIL，每排孔保留连接桥宽度总和要求大于等于板厚，具体要求如下：
1）如邮票孔设计只 2 个，孔边间距必须保持 14-16MIL 以上，邮票孔设计为 4 个的，孔边间距必须保持 8MIL 以上。
2）板厚<0.8MM 的板，板厚每减少 0.1MM，邮票孔边缘距离相应必须增加 2MIL。并遵循板厚往前靠（以小数点后第一位数字为准）的原则。例如：板厚为 0.75MM 的板，必须按板厚为 0.7MM 设计邮票孔，孔边距离必须大于 8MIL+2MIL=10MIL 以上。
3）板厚≥0.8MM，邮票孔间距必须≥8MIL。
4）如套板内各单元之间只有邮票孔相连，则单元与单元之间需有 2 个以上连接桥，每处连接桥位需有 2 排邮票孔，单元总的保留连接桥宽度要求大于 3MM，如只能设计一个连接位，则连接位总的保留宽度需保留 2MM 以上，邮票孔大小为 0.4-1.0MM 之间。
5）BREAKAWAY（工艺边）和单元之间单边至少保留 2 个连接桥，如下图 A。对于设计如图 B 所示的，当宽度 W≥75MM 的，必须加一个连接位，离板边不超过 10MM。
6）我司自行设计邮票孔，所有邮票孔设计都不能有破孔现象，需保证最边上的邮票孔边缘与铣板边缘的垂直距离≥8MIL。
4.1.7 半 PTH 孔（槽）的制作
1）半 PTH 孔（槽）最小孔径≥0.40MM，PTH 孔焊盘间距≥8MIL；
2）二次钻孔用槽钻钻嘴，最小槽钻钻嘴直径为 0.45MM；
3）不能 V-CUT 或部分 V-CUT 的半 PTH 孔（槽）的制作方法：
a）半 PTH 孔（槽）成品孔径 0.4-0.6MM（PTH 孔焊盘间距〉=8MIL）的制作方法：
i）二次钻流程（需走碱蚀流程，非整板镀金板）正常流程一化学沉铜一电镀铜一外层干膜一电镀铜锡一二次钻孔（焊接面朝上）一去膜 / 碱性蚀刻 / 退锡一正常流程一 V-CUT 一冲板一铣板一正常流程 ii）二次钻钻嘴直径：0.65MM，二钻下钻位置如图 G；iii）二次钻下刀方向及铣板走刀方向如图 A，图 B，图 E；iv）二次钻孔用槽钻 SLOT 钻嘴 .
b）半 PTH 孔（槽）成品孔径〉=0.65MM，PTHD=8MIL 的制作方法：
i）二次钻孔用槽钻 SLOT 钻嘴；ii）二次钻流程（走酸，碱蚀流程均可）；碱蚀流程：正常流程一外层化学沉铜一电镀铜一外层干膜一电镀铜锡一二次钻孔（焊接面朝上）一去膜 / 碱性蚀刻 / 退锡一正常流程一 V-CUT 一冲板一铣板一正常流程；
酸蚀流程：正常流程一二次钻（焊接面朝上）—V-CUT 一铣板一正常流程 .
注意：焊接面朝上的二次钻钻带输出时需要镜像 .
4）二次钻钻咀直径：
a）、半 PTH 孔二次钻钻咀直径要求：
b）、半 PTH 槽二次钻钻咀直径要求：
如半 PTH 槽设计：如图 A、E 槽宽（长）≥0.5MM，二次钻钻咀直径在满足小于单元间距的 2/3 且二次钻要保证不钻到 PTH 槽的另一边条件下尽量使用较大钻咀（0.7MM--1.0MM）；5）半 PTH 孔（槽）二次钻位置向单元内补偿：Y 方向 3mil，X 方向 6mil；如图 F；
6）二次钻下刀方向及铣板走刀方向如图 A，图 B，图 E.
1.8 钻带型号孔的制作
除内层定位孔外的所有机械钻带中要在板边框上加板号标记（如 H0001A、H000AH 等），标记字体尺寸：总宽 0.2-0.35in，用 p0.6-1.0mm 钻咀钻出，钻带中作单独的一个 T 参数，做每个孔的座标程序，不适用 M97、M98 命令。如图 25：
当要修改钻带补偿出现加后缀的新钻带时，同样要修改板边框上加板号标记。注意普通盲孔板，盲孔层注意加型号孔和层名标识。
1.9 外形导向孔的制作
1）、对于内圆角 R<0.8mm 的，需加导向孔。
2）、当外形为附图所示情况，且外形导向孔孔径<1.0mm 时，需多加一个 1.0mm 的导向孔，加导向孔位置见附图。
3）、对于槽长小于 2 倍的槽宽，需加一个导向孔。
1.10 工具孔的制作
工具孔包含各工序对位孔、V-CUT 定位孔、喷锡挂板孔、沉金挂板孔、加防爆孔等。
1）V-CUT 定位孔：孔径中 D=3.2mm。要求孔内无铜、锡、金、绿油等物塞孔。
2）喷锡挂板孔：（注意有剪板的情况就必须加）挂板孔孔直径：3.2mm 挂板孔边距板边距离 h：5≤h≤15mm 挂板孔中心距喷锡的焊盘（孔）最小距离 10mm 喷锡的焊盘（孔）离板边（或分板边）的最小距离（导轨槽深）≥10mm
3）沉金挂板孔：
挂板孔孔直径：5.0mm 板孔中心到板边的距离：≥10mm
4）加防爆孔规定：
在下列条件之一的需加防爆孔（槽）；a、板厚≥1.6mm，孔（槽）与冲板边的距离<50mi1；b、0.8mm≤板厚<1.6mm，孔（槽）与冲板边的距离<45mil；c、板厚<0.8mm，孔（槽）与冲板边的距离<40mi1；防爆孔（槽）的孔边与冲板边外形边距离 3mil。
1.11 半固化片 Prepreg 钻带的制作
L 位同芯板熔合孔或铆钉孔孔位，孔径①D=4.0mm。
由于篇幅有限，本规范还未完成，请继续关注。
