内容提要
? Allegro DRC 代码错误释义
? Allegro PCB设计技巧
– 团队协同设计（Physical Team Design）
– 设计数据的导入/导出
– 无焊盘设计
– 走线跨分割检查（Segments Over Voids ）
– 优化（Gloss）
– Data Tips
– 3D Viewer
– 任意角度走线
? 案例分析
– 0.65 mm BGA 带DDR3案例
– HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
Allegro PCB设计技巧
? Allegro DRC 代码 ：Allegro DRC 错误代码释义.pdf
团队协同设计(Physical Team Design)
? Design Partition
– 基于多人协作完成的PCB设计技术，可将一块复杂的PCB分成多
个简单的PCB，通过团队合作设计，合并设计的方法，可以大大
提升设计效率，缩短设计周期。
团队协同设计(Physical Team Design)
? Design Partition-Create Partitions
团队协同设计(Physical Team Design)
? Design Partition-Workflow Manager
团队协同设计(Physical Team Design)
? Design Partition-文件格式
? 总结
–Allegro Partition设计过程中，子设计相互独立，只能通过Report
、Refresh了解其他设计进展，工程师之间必须有较好的沟通。划
分区域边界不要有小缝隙，对设计重新划分区域时需要导入所有的
子设计，导入导出要有周期性，设计中注意备份。
设计数据的导入/导出
? 导出Constraint信息
设计数据的导入/导出
? 网表导出（第三方网表，可被其他设计文件导入）
设计数据的导入/导出
? 导出库/设计参数文件
设计数据的导入/导出
? 导出布局文件
设计数据的导入/导出
? 导出Sub Drawing
– 此功能非常强大，可以完成几乎所有的可见数据的传递和复用，
包括布局、布线、标注等。
设计数据的导入/导出
? 导出Sub Drawing
设计数据的导入/导出
? 导入Sub Drawing
无焊盘设计
? 高密场合，如高密的BGA区域
? HDI小型化设计，如0.65的BGA，不想用盲埋孔来设计
? 高速设计要求，去除无用焊盘可以提升高速性能
– Allegro有2个地方可以实现无盘设计
无焊盘设计
– 无盘设计的前处理模式
无焊盘设计
– 无盘设计优化后
无焊盘设计
– 无盘设计相关技术问题
? 单独显示孔的颜色和背景区分开
? 设置孔（Hole）到其他元素的物理和间距规则
走线跨分割检查（Segments Over Voids）
优化（Gloss）
? Gloss是为了布线后消除一些多余的过孔及把曲线拉直，
会是连接部分添加泪滴焊盘，便于制造。
Data Tips
? Data Tips是为了提示用户当前所选物体的具体属性。
3D Viewer
任意角度走线
? 考虑材料对信号的影响
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 主芯片布局（双通道Fly-By）
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 主芯片Fanout（规则已经设置Ok）
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 滤波电容放置
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线规划
– 首先我们把不同Bus高亮出来分析，左右两边对称且黄色和白色
为地址、控制和命令Bus组，其他颜色为数据Bus。
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线规划
– 其次，来分析单通道布线黄的和白色Bus计划用两个布线层可以
布线完；黄色靠左边，所以规划数据组（天蓝&绿色）可以和黄
色组共一层——黄色+绿色+天蓝共一层，其余另一层
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线规划
– 最后考虑右边通道——从CPU这端考虑
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线规划
– 有了前面的基础，这里就很容易规划了！
? 黄色+深兰+紫色共一层，其他共一层。
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线规划
– 总结-布线内层需求
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线规划
– 总结-叠层结构（2个布线内层）
0.65 mm BGA带DDR3案例
? 布线注意事项
– 注意Fly-By拓扑结构
– 0.65 mm BGA 可以采用无盘设计，以增加布线资源
– DDR地址、控制、命令的上拉排阻可以调整pin，以便布线
– DDR_VREF电源的滤波电容位置
– 强烈建议建立好约束规则后再布线
HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
? HDI(High Density Interconnect
，高密度互连)也就是通
常所说的盲埋孔技术。
? IPC-2315对HDI的分类（按照激光孔深度）：
– 一阶HDI
– 二阶HDI
– 三阶HDI
– 任意阶HDI（ALIVH）
? S3C6410X 0.5mm设计分析
HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
? S3C6410X
普遍应用于各类消费类产品（智能手机、Pad
等），对此芯片的
PCB设计无疑是对PCB 设计工程师的
挑战。
? 一阶盲孔设计为例
– 定义盲埋孔
HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
– 设置盲埋孔
HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
– 设置盲埋孔
? 把设置好的Stackup_Bbvia_Via规则分配给相应的Net
HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
– Fanout
HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例
– 注意事项
? 线宽/间距 3.5/3.5
? 焊盘0.23mm，保证表层能出线
? BGA盲孔的线(除GND、PWR)在02层引出来，设计难点就解决了
